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Intel官宣首款10nm+至強:32核心掀翻對手64核心

2020-11-18 09:05 來源: 快科技 IT資訊

Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領域,高性能的游戲本、服務器都得等明年(桌面快則明年底慢則后年初),其中服務器領域是代號Ice Lake-SP的第三代可擴展至強,官方已確認再次跳票到明年第一季度。

屆時,AMD將會發布第三代霄龍,7nm工藝,Zen3架構,最多64核心128線程,Intel的壓力可想而知。

非常意外的是,SC 2020超級計算大會上,Intel很大方地公布了Ice Lake-SP的不少細節,一如此前將明年3月才發布的下一代桌面14nm Rocket Lake的架構細節都給提前放了出來。

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10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發布的14nm Cooper Lake都歸屬于第三代可擴展至強家族,接口都是新的,只不過一個針對單路和雙路,一個面向四路和八路。

根據Intel最新公布的資料,Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣,基于新的Sunny Cove CPU架構,但針對服務器、數據中心需要做了調整和優化。

Ice Lake-SP在架構上,每個核心支持352個亂序執行窗口、128個實時載入和72個實時存儲、160個調度器節點、280個整數和224個浮點寄存器文件、48KB一級數據緩存、1.25MB二級緩存,相比于延續多年的Skylake老架構有了質的飛躍。

當然,輕薄本的十一代酷睿Tiger Lake已經用上了更新的架構Willow Cove,但只是還沒有服務器版本。

Intel此前曾披露過Ice Lake-SP的內核布局圖,顯示有28個核心,但現在放出的數據是32核心(不知道是否還會有更多)。

Ice Lake-SP將在Intel的服務器平臺上首次原生支持PCIe 4.0,內存支持八通道DDR4-3200,每路最大容量6TB,當然也支持Intel傲騰持久內存。

同時,它還會加入新的AVX512 SIMD指令集、DLBoost深度學習指令集。

性能方面,Intel宣稱,Ice Lake-SP對比Cascade Lake(二代可擴展至強),在特定負載中可以帶來1.5倍到8倍的性能飛躍。

對比競品,Intel更是聲稱,Ice Lake-SP只需要32個核心,對比64核心的霄龍7742,就能在特定工作負載中領先對手20-30%。

明年下半年,Intel就將推出更新一代的Sapphire Rapids(四代可擴展至強),引入Tiger Lake 11代酷睿的10nm SuperFin工藝,繼續增加下一代AME DLBoost指令集,現在已經大規模出樣給客戶。

根據此前說法,Sapphire Rapids將有最多56個核心(不排除60個),四芯片整合封裝設計,同時集成最多64GB HBM內存,還會首次支持DDR5、PCIe 5.0。

最新曝料的Sapphire Rapids平臺主板設計圖,也證實了這一點。

Intel官宣首款10nm+至強:32核心掀翻對手64核心

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編輯:張晴
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