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高通推出驍龍888 5G旗艦移動平臺,重新定義頂級移動體驗

2020-12-3 11:57 來源: IT168劉海波 IT資訊

  繼12月1日晚高通技術峰會上驍龍888移動平臺亮相,并有多家廠商宣布首發搭載之后,12月2日晚間,在技術峰會的第二天,關于這款5G移動平臺的更多配置信息也得到了逐步的解密,讓大家對于這款全新的旗艦有了更細致的了解。

  從硬件角度來看,驍龍888采用了三星5納米制作工藝。帶著有史以來最“特別命名”以及大幅度的性能升級登場了。這款擁有多項“首次”特性的驍龍888移動平臺,不論是架構還是性能,使用了多個首次刷新了當下集成式移動 SoC 產品的新高度:首次在手機移動平臺上搭載 Cortex-X1 新核心、首次在驍龍8系芯片中集成同時支持 Sub-6G 和毫米波的5G全頻段基帶、首款支持三ISP的驍龍平臺、首款支持可變分辨率渲染的移動平臺。這些特性也令其成為2021年安卓旗艦首選的性能“新霸主”。

  首先從5G和網絡連接性上來看。此前上代驍龍865外掛X55基帶的設計為高通帶來了不少爭議性的話題,而這次采用全新工藝的驍龍888移動平臺直接集成了 X60 基帶。驍龍888移動平臺作為全球最先進的5G平臺,同時還通過支持Wi-Fi 6和藍牙音頻提供增強的移動體驗。第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波,能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網絡速度。通過支持幾乎全球所有主要網絡。對于一些5G發展處于初期的地方,X60所支持動態頻譜共享(DSS),能夠增強4G網絡的互通兼容性以便于更好的進行廣域覆蓋。

  高通驍龍888移動平臺還采用了 FastConnect 6900 移動連接系統,支持了最新的 6GHz 頻段的 Wi-Fi 6E,亦支持藍牙 5.2、藍牙雙天線以及自家的 aptX 技術等。通過調制及編碼技術優化,FastConnect 6900移動連接系統還能夠提供清晰、可靠且響應迅速的全新藍牙音頻體驗。為TWS等外設的連接使用提供了更好的硬件支持。

  性能方面,此次高通驍龍888移動平臺的CPU首發使用了主頻 2.84G 的 Cortex-X1 超大核,配合3顆 2.4G A78 的性能大核+4顆 1.8G A55 的效率小核,構成八核三從集的架構。官方宣稱 相較上代產品,CPU 性能提升了 25%。

  GPU 部分亦有明顯的增長:采用了Adreno 660 核心,支持第三代驍龍 Elite Gaming 技術,官方宣稱其性能增加了 35%。并且支持了兩項全新的特性以提升游戲體驗:可變分辨率渲染,以及改善觸控跟手狀況的 Game Quick Touch。

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編輯:辛雯

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